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2025-2030年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

2025-2030年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

Report of Market Demand and Investment Planning Analysis on China Chip Industry(2025-2030)

企业中长期战略规划必备
不深度调研行业形势就决策,回报将无从谈起

2025-2030年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

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2025-2030年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

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第1章:芯片行业综述及数据来源说明
  • +-1.1 芯片行业界定

    +-1.1.1 芯片的界定

    1、定义

    2、术语

    +-1.1.2 芯片行业分类

    1、按国际标准分类

    2、按使用功能分类

    3、芯片相似概念辨析

    1.1.3《国民经济行业分类与代码》中芯片行业归属

    +-1.1.4 芯片行业监管体系及机构介绍

    1、中国芯片行业主管部门

    2、中国芯片行业自律组织

    +-1.1.5 中国芯片行业标准体系建设现状

    1、中国芯片行业标准体系建设

    2、中国芯片行业现行标准分析

    3、中国芯片行业重点标准解读

  • +-1.2 芯片产业画像

    1.2.1 芯片产业链结构梳理

    1.2.2 芯片产业链生态图谱

    1.2.3 芯片产业链区域热力图

  • +-1.3 本报告数据来源及统计标准说明

    1.3.1 本报告研究范围界定说明

    1.3.2 本报告权威数据来源

    1.3.3 本报告研究方法及统计标准说明

  • +-2.2 全球芯片行业市场规模体量

    2.3.1 全球半导体行业市场规模

    2.3.2 全球芯片行业市场规模

  • +-2.3 全球芯片市场发展现状分析

    2.2.1 全球芯片市场供给现状

    2.2.2 全球芯片市场需求现状

    2.2.3 全球芯片市场发展特点

  • +-2.5 全球芯片行业区域发展格局及重点区域市场研究

    2.5.1 全球芯片行业区域发展格局

    +-2.5.2 重点区域一:美国芯片行业市场分析

    1、美国芯片市场规模

    2、美国芯片技术研发进展

    +-2.5.3 重点区域二:韩国芯片行业市场分析

    1、韩国芯片市场规模

    2、韩国芯片技术研发进展

  • +-2.6 全球芯片行业发展趋势预判及市场前景预测

    +-2.6.1 中美贸易战对全球芯片行业发展影响分析

    1、中美贸易战对全球芯片行业供应链结构产生的影响

    2、中美贸易战对全球芯片价值链重构产生的影响

    2.6.2 全球芯片行业发展趋势预判

    2.6.3 全球芯片行业市场前景预测

    第3章:中国芯片行业发展状况分析

  • +-3.1 中国芯片行业发展综述

    3.1.1 中国芯片产业发展历程

    3.1.2 中国芯片行业发展地位

  • +-3.3 中国芯片行业市场主体

    3.2.1 芯片市场主体类型

    3.2.2 芯片企业进场方式

    3.2.3 芯片新注册企业

    +-3.2.4 芯片在业/存续企业

    1、芯片行业企业注册资本分布

    2、芯片行业注册企业省市分布

    3、芯片行业在业/存续企业类型分布

  • +-3.5 中国芯片市场供给情况

    3.4.1 中国芯片产能现状

    3.4.2 中国芯片产量现状

  • +-3.7 中国芯片产业进出口贸易情况

    3.6.1 中国集成电路(芯片)行业进出口贸易概况

    +-3.6.2 中国集成电路(芯片)行业进口贸易状况

    1、集成电路(芯片)行业进口贸易规模

    2、集成电路(芯片)行业进口价格水平

    3、集成电路(芯片)行业进口产品结构

    4、集成电路(芯片)行业进口来源地

    +-3.6.3 中国集成电路(芯片)行业出口贸易状况

    1、集成电路(芯片)行业出口贸易规模

    2、集成电路(芯片)行业出口价格水平

    3、集成电路(芯片)行业出口产品结构

    4、集成电路(芯片)行业出口目的地

    3.6.4 中国集成电路(芯片)行业进出口贸易影响因素及发展趋势

  • +-3.8 中国芯片产业痛点与应对策略

    3.8.1 中国芯片产业痛点分析

    +-3.8.2 中国芯片产业痛点应对策略

    第4章:中国芯片行业竞争及投融资

  • +-4.1 中国芯片行业竞争态势

    4.1.1 芯片领先企业成功关键因素(KSF)

    4.1.2 芯片竞争者入场动因

    4.1.3 芯片竞争者入场进程

    4.1.4 芯片竞争者集群/梯队

  • +-4.2 中国芯片行业市场竞争程度

    4.2.1 芯片行业市场集中度

    4.2.2 芯片行业波特五力分析

  • +-4.4 中国芯片领先企业核心竞争力解构

    4.4.1 芯片企业竞争路线/焦点汇总

    4.4.2 芯片领先企业竞争力雷达图

  • +-4.6 中国芯片行业投融资动态及热门赛道

    +-4.6.1 芯片行业融资动态

    1、资金来源

    2、融资事件

    3、融资规模

    4、融资轮次

    5、热门融资赛道

    6、热门融资地区

    4.6.2 芯片行业对外投资

  • +-4.7 芯片行业兼并重组动态

    4.7.1 兼并重组阶段、方式及动因

    4.7.2 兼并重组事件

    4.7.3 兼并重组案例

    4.7.4 兼并重组趋势

  • +-4.8 中国芯片企业IPO动态

    4.8.1 中国芯片行业IPO企业汇总

    4.8.2 IPO募资规模

    4.8.3 IPO板块分布

    4.8.4 IPO企业地域分布

    4.8.5 行业IPO展望

  • +-4.9 芯片海外企业在华市场竞争

    4.9.1 海外企业在华市场竞争策略

    4.9.2 海外企业在华市场竞争力评价

  • +-4.10 中国芯片企业全球化布局及竞争力

    4.10.1 中国芯片企业出海/全球化布局

    4.10.2 中国芯片企业在全球市场竞争力评价

    4.10.3 中国芯片企业全球化布局策略

  • +-4.11 中国芯片行业国产替代布局状况

    4.11.1 中国芯片行业在行业不同环节的国产化替代情况

    +-4.11.2 中国芯片行业在不同细分领域的国产化替代情况

    第5章:中国芯片领域细分行业分析

  • +-5.1 中国芯片设计行业发展分析

    5.1.1 中国芯片设计行业发展历程

    +-5.1.2 中国芯片设计行业市场现状

    1、企业数量

    2、市场规模

    5.1.3 中国芯片设计行业竞争格局

  • +-5.2 中国芯片制造行业发展分析

    5.2.1 芯片技术现状

    +-5.2.2 中国芯片制造市场现状

    1、晶圆代工产能规模

    2、市场规模

    5.2.3 中国晶圆制造行业竞争格局

  • +-5.3 中国芯片封测行业发展分析

    +-5.3.1 芯片封测技术

    1、芯片封装技术简介

    2、芯片测试技术简介

    +-5.3.2 中国芯片封测行业市场现状

    1、主要企业产量

    2、市场规模

    +-5.3.3 中国芯片封测行业竞争格局

    第6章:中国芯片行业细分产品分析

  • +-6.1 芯片行业产品结构概况

    6.1.1 芯片产品类型介绍

    6.1.2 芯片产品结构分析

  • +-6.2 中国模拟芯片市场分析

    +-6.2.1 模拟芯片概况

    1、模拟芯片概况

    2、模拟芯片分类

    +-6.2.2 模拟芯片市场规模

    1、全球模拟芯片市场规模

    2、中国模拟芯片市场规模

    +-6.2.3 模拟芯片市场竞争格局

    1、全球模拟芯片竞争格局

    2、中国模拟芯片竞争格局

    6.2.4 模拟芯片的下游应用

  • +-6.3 中国微处理器市场分析

    6.3.1 微处理器分类

    +-6.3.2 微处理器市场规模

    1、全球微处理器市场规模

    2、中国微处理器市场规模

    +-6.3.3 微处理器市场竞争格局

    1、全球微处理器的竞争格局

    2、中国微处理器的竞争格局

    6.3.4 微处理器的下游应用

  • +-6.4 中国逻辑芯片市场分析

    6.4.1 逻辑芯片分类

    +-6.4.2 逻辑芯片市场规模

    1、全球逻辑芯片市场规模

    2、中国逻辑芯片市场规模

    +-6.4.3 逻辑芯片市场竞争格局

    1、计算机处理器(CPU)市场竞争格局

    2、计算机图形处理器(GPU)市场竞争格局

    6.4.4 逻辑芯片的下游应用

  • +-6.5 中国存储芯片市场分析

    6.5.1 存储芯片分类

    +-6.5.2 存储芯片市场规模

    1、全球存储芯片市场规模

    2、中国存储芯片市场规模

    +-6.5.3 存储芯片市场竞争格局

    1、细分产品竞争格局

    2、企业竞争格局

    6.5.4 存储器的下游应用

  • +-6.6 中国芯片行业未来细分产品——量子芯片发展进程分析

    6.6.1 量子芯片概述

    6.6.2 产品发展历程

    6.6.3 市场发展形势

    +-6.6.4 产品研发动态

    第7章:中国芯片供应链分析

  • +-7.1 中国芯片原材料市场分析

    7.1.1 芯片原材料概述

    7.1.2 中国半导体材料市场分析

    7.1.3 中国硅片市场分析

    7.1.4 中国光刻胶市场分析

    7.1.5 中国CMP抛光液市场分析

    7.1.6 中国芯片原材料发展趋势

  • +-7.2 中国芯片关键设备市场分析

    7.2.1 芯片关键设备概述

    7.2.2 中国半导体设备市场分析

    7.2.3 中国光刻机市场分析

    7.2.4 中国刻蚀设备市场分析

    7.2.5 中国薄膜沉积设备市场分析

    7.2.6 中国芯片核心设备发展趋势

  • +-7.3 中国芯片其他相关配套产业市场分析

    7.3.1 中国芯片算法市场分析

    7.3.2 中国芯片IP分析

    7.3.3 中国芯片EDA工具分析

  • +-7.4 配套产业布局对芯片行业的影响总结

    第8章:中国芯片下游应用市场分析

  • +-8.1 中国5G芯片发展现状

    8.1.1 5G产业发展背景

    8.1.2 5G芯片市场发展现状

    8.1.3 5G芯片市场竞争格局

    8.1.4 5G芯片发展趋势

  • +-8.2 中国自动驾驶芯片发展现状

    8.2.1 自动驾驶行业发展背景

    8.2.2 自动驾驶芯片市场发展现状

    8.2.3 自动驾驶芯片市场竞争格局

    8.2.4 自动驾驶芯片发展前景

  • +-8.3 中国AI芯片发展现状

    8.3.1 AI产业发展背景

    8.3.2 AI芯片市场发展现状

    8.3.3 AI芯片市场竞争格局

    8.3.4 AI芯片发展趋势

  • +-8.4 中国智能穿戴设备芯片发展现状

    8.4.1 智能穿戴设备行业发展背景

    8.4.2 智能穿戴设备芯片市场发展现状

    8.4.3 智能穿戴设备芯片市场竞争格局

    8.4.4 智能穿戴设备芯片发展趋势

  • +-8.5 中国智能手机芯片发展现状

    8.5.1 智能手机行业发展背景

    8.5.2 智能手机芯片市场发展现状

    8.5.3 智能手机芯片市场竞争格局

    8.5.4 智能手机芯片发展趋势

  • +-8.6 中国服务器芯片发展现状

    8.6.1 服务器行业发展背景

    8.6.2 服务器芯片市场发展现状

    8.6.3 服务器芯片市场竞争格局

    8.6.4 服务器芯片发展趋势

  • +-8.7 中国个人计算机芯片发展现状

    8.7.1 个人计算机行业发展背景

    +-8.7.2 个人计算机芯片市场发展现状

    1、计算机CPU芯片发展现状

    2、计算机GPU芯片发展现状

    +-8.7.3 个人计算机芯片市场竞争格局

    1、计算机CPU芯片竞争格局

    2、计算机GPU芯片竞争格局

    +-8.7.4 个人计算机芯片发展趋势

    第9章:中国芯片产业区域发展格局解读

  • +-9.1 中国芯片行业区域发展格局

    9.1.1 中国芯片行业企业区域分布

    9.1.2 中国芯片行业产量区域分布

  • +-9.3 重点区域发展状况:深圳

    9.3.1 芯片行业发展环境

    +-9.3.2 芯片行业发展现状

    1、芯片行业企业数量

    2、芯片行业市场规模

    +-9.3.3 芯片行业细分领域现状

    1、IC设计环节

    2、IC制造环节

    3、IC封测环节

    9.3.4 芯片行业发展趋势

  • +-9.4 重点区域发展状况:上海

    9.4.1 芯片行业发展环境

    +-9.4.2 芯片行业发展现状

    1、芯片行业企业数量

    2、芯片行业市场规模

    +-9.4.3 芯片行业细分领域现状

    1、IC设计环节

    2、IC制造环节

    3、IC封测环节

    9.4.4 芯片行业发展趋势

  • +-9.5 重点区域发展状况:台湾

    9.5.1 芯片行业发展环境

    +-9.5.2 芯片行业发展现状

    1、芯片行业市场规模

    +-9.5.3 芯片行业细分领域现状

    1、IC设计环节

    2、IC制造环节

    3、IC封测环节

    9.5.4 芯片技术研发进展

    +-9.5.5 芯片行业发展趋势

    第10章:全球及中国芯片企业案例解析

  • +-10.1 芯片综合型企业案例分析

    +-10.1.1 英特尔

    1、企业基本信息

    2、经营效益分析

    3、企业产品结构

    4、技术工艺开发

    5、未来发展战略

    +-10.1.2 三星

    1、企业基本信息

    2、经营效益分析

    3、企业产品结构

    4、芯片业务发展

    5、技术工艺开发

    6、未来发展战略

    +-10.1.3 高通公司

    1、企业基本信息

    2、经营效益分析

    3、企业业务结构

    4、技术工艺开发

    5、未来发展战略

    +-10.1.4 英伟达

    1、企业基本信息

    2、经营效益分析

    3、企业业务结构

    4、技术工艺开发

    5、未来发展战略

    +-10.1.5 AMD

    1、企业发展概况

    2、经营效益分析

    3、企业业务结构

    4、技术工艺开发

    5、未来发展战略

    +-10.1.6 SK海力士

    1、企业基本信息

    2、经营效益分析

    3、企业产品结构

    4、芯片行业发展

    5、未来发展战略

    +-10.1.7 德州仪器

    1、企业发展概况

    2、经营效益分析

    3、企业产品结构

    4、企业区域分布

    5、未来发展战略

    +-10.1.8 联发科技

    1、企业基本信息

    2、经营效益分析

    3、企业产品结构

    4、技术工艺开发

    5、未来发展战略

  • +-10.2 芯片设计重点企业案例分析

    +-10.2.1 海思

    1、企业基本信息

    2、经营效益分析

    3、企业产品结构

    4、技术工艺开发

    5、最新发展动态

    +-10.2.2 博通有限公司

    1、企业基本信息

    2、经营效益分析

    3、企业产品结构

    4、收购动态分析

    +-10.2.3 Marvell

    1、企业发展概况

    2、经营效益分析

    3、企业产品结构

    4、未来发展战略

    +-10.2.4 紫光展锐

    1、企业基本信息

    2、经营效益分析

    3、产品研发进展

    4、发展动态分析

  • +-10.3 晶圆代工重点企业案例分析

    +-10.3.1 台积电

    1、企业基本信息

    2、经营效益分析

    3、公司晶圆代工业务

    4、产品研发进展

    5、技术工艺开发

    6、企业发展战略

    +-10.3.2 格芯

    1、企业基本信息

    2、经营效益分析

    3、晶圆代工业务

    4、技术工艺开发

    5、企业发展战略

    +-10.3.3 联电

    1、企业基本信息

    2、经营效益分析

    3、晶圆代工业务

    4、技术工艺开发

    5、未来发展战略

    +-10.3.4 力积电

    1、企业基本信息

    2、经营效益分析

    3、晶圆代工业务

    4、技术工艺开发

    +-10.3.5 中芯国际

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况分析

    3、企业产品结构分析

    4、企业晶圆代工业务分析

    5、企业技术水平分析

    6、企业营销网络分析

    7、企业发展战略

    +-10.3.6 华虹

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况分析

    3、企业产品结构分析

    4、企业营销网络分析

    5、企业技术水平分析

  • +-10.4 芯片封测重点企业案例分析

    +-10.4.1 Amkor

    1、企业发展简介

    2、经营效益分析

    3、企业销售区域分布

    4、企业在中国市场投资布局情况

    +-10.4.2 日月光

    1、企业发展简介

    2、企业财务情况分析

    3、企业主营产品及应用领域

    4、企业产能布局

    +-10.4.3 南茂

    1、企业发展概况

    2、经营效益分析

    3、企业业务结构

    4、企业营销网络分析

    +-10.4.4 长电科技

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况分析

    3、企业产品结构分析

    4、企业营销网络分析

    5、企业技术水平分析

    +-10.4.5 天水华天

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况分析

    3、企业产品结构分析

    4、企业技术水平分析

    5、企业营销网络分析

    +-10.4.6 通富微电

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况分析

    3、企业产品结构分析

    4、企业产能布局及营销网络分析

  • +-11.1 中国芯片行业政策汇总解读

    11.1.1 国家层面芯片行业政策规划汇总及解读

    +-11.1.2 国家层面重点政策对芯片行业发展的影响分析

    1、工信部等五部门联合印发《制造业可靠性提升实施意见》对芯片行业发展的影响

    2、《关于推进IPv6技术演进和应用创新发展的实施意见》对芯片行业发展的影响

    11.1.3 中国芯片行业区域政策热力图

    +-11.1.4 中国芯片产业各省市政策汇总及解读

    1、中国芯片产业各省市重点政策汇总

    2、中国各省市芯片行业发展目标解读

    11.1.5 政策环境对行业发展的影响分析

  • +-11.2 中国芯片行业PEST环境分析

    +-11.2.1 中国芯片行业经济(Economy)环境分析

    1、中国宏观经济发展现状

    2、中国宏观经济发展展望

    3、中国芯片行业发展与宏观经济相关性分析

    +-11.2.2 中国芯片行业社会(Social)环境分析

    1、中国人口规模及增速

    2、中国城镇化水平变化

    3、中国劳动力人数及人力成本

    4、社会环境对芯片行业的影响总结

    +-11.2.3 中国芯片行业技术(Technology)环境分析

    1、中国芯片研发投入&产出

    2、中国芯片行业技术工艺及流程

    3、中国芯片技术路线图/全景图

    4、中国芯片技术布局动态

    5、技术环境对中国芯片行业发展的影响总结

  • +-11.5 中国芯片行业未来关键增长点

    +-11.5.1 细分产品关键增长点

    1、人工智能芯片

    2、边缘计算芯片

    3、量子计算芯片

    4、物联网芯片

    5、高性能计算芯片

    +-11.5.2 下游应用关键增长点

    1、通信领域

    2、工业控制

    3、汽车电子

    11.5.3 政策规划下的关键增长点

  • +-11.6 中国芯片行业发展前景预测

    11.6.1 芯片总体前景预测

    11.6.2 芯片细分领域前景预测

  • +-11.7 中国芯片行业发展趋势洞悉

    11.7.1 芯片行业技术发展趋势

    11.7.2 行业产品发展趋势预测

    +-11.7.3 行业市场竞争趋势预测

    第12章:中国芯片行业投资战略规划策略及建议

  • +-12.1 中国芯片行业进入与退出壁垒

    +-12.1.1 进入壁垒

    1、技术壁垒

    2、人才壁垒

    3、资金实力壁垒

    4、产业化壁垒

    5、客户维护壁垒

    12.1.2 退出壁垒

  • +-12.2 中国芯片行业投资风险预警

    +-12.2.1 风险预警

    1、政策风险

    2、宏观经济风险

    3、供求风险

    4、其他风险

    12.2.2 风险应对

  • +-12.3 中国芯片行业投资机会分析

    12.3.1 芯片产业链薄弱环节投资机会

    +-12.3.2 芯片行业细分领域投资机会

    1、自动驾驶

    2、卫星通话终端

    12.3.3 芯片行业区域市场投资机会

    +-12.3.4 芯片产业空白点投资机会

    1、光刻机技术

    2、芯片的存算一体化发展

  • +-12.4 中国芯片行业投资价值评估

    12.4.1 芯片行业发展空间较大

    12.4.2 芯片行业政策扶持利好

    12.4.3 芯片下游应用市场增长迅速

  • +-12.6 中国芯片行业可持续发展建议

    12.6.1 加强政策支持力度

    12.6.2 强化人才培养机制

    12.6.3 坚持技术创新

图表目录展开目录收起图表

图表1:芯片示意图

图表2:芯片专业术语说明

图表3:按电路对芯片进行分类

图表4:不同功能的芯片介绍

图表5:《国民经济行业分类(2017版)》中芯片行业所归属类别

图表6:中国芯片行业监管体系构成

图表7:中国芯片行业主管部门

图表8:中国芯片行业自律组织

图表9:截至2024年中国芯片行业标准体系建设(单位:项)

图表10:截至2024年中国芯片行业代表性现行国家标准

图表11:截至2024年中国芯片行业的行业标准

图表12:截至2024年中国芯片行业代表性地方标准

图表13:2017-2024年发布的中国芯片行业的企业标准

图表14:截至2024年中国芯片行业的团体标准

图表15:中国芯片行业重点标准解读

图表16:芯片产业链结构梳理

图表17:芯片产业链生态图谱

图表18:芯片产业链区域热力图

图表19:本报告研究范围界定

图表20:本报告权威数据资料来源汇总

图表21:本报告的主要研究方法及统计标准说明

图表22:全球芯片行业发展历程

图表23:2018-2024年全球半导体市场规模及增速(单位:亿美元,%)

图表24:2024年全球半导体细分产品结构(单位:亿美元,%)

图表25:2018-2024年全球集成电路(芯片)市场规模(单位:亿美元,%)

图表26:2024年全球芯片细分产品结构(单位:亿美元,%)

图表27:2021-2024年全球芯片产能(单位:亿片,%)

图表28:2018-2024年全球芯片出货量(单位:亿片,%)

图表29:全球芯片市场特点分析

图表30:2022-2024年全球主要芯片厂商业务收入排名(单位:亿美元,%)

图表31:2024年全球集成电路(芯片)区域市场分布(按企业所在地营收份额)(单位:%)

图表32:2018-2024年美国半导体及芯片市场规模(单位:亿美元)

图表33:2018-2024年韩国芯片及半导体行业市场规模(单位:亿美元,%)

图表34:全球芯片行业发展趋势预判

图表35:2025-2030年全球芯片行业市场规模预测(单位:亿美元)

图表36:中国芯片行业历程

图表37:2019-2024年中国数字经济规模占GDP比重(单位:%)

图表38:2014-2024年中国集成电路(芯片)市场销售额(单位:亿元,%)

图表39:2016-2024年中国集成电路(芯片)各领域市场结构(单位:%)

图表40:中国芯片行业主体构成

图表41:中国芯片行业主体构成

图表42:2020-2024年中国芯片市场主体数量(单位:家)

图表43:截至2024年中国芯片企业注册资本分布(单位:家)

图表44:截至2024年中国芯片企业省市分布(单位:家,%)

图表45:截至2024年中国芯片市场在业/存续企业类型分布(单位:家,%)

图表46:半导体产业链及业务模式

图表47:垂直分工商业模式

图表48:Foundry(代工厂)模式分析

图表49:IDM(Integrated Device Manufacture)模式分析

图表50:Fabless(无工厂芯片供应商)模式分析

图表51:2023-2024年中国芯片行业代表性厂商产能产量情况

图表52:2014-2024年中国集成电路(芯片)产量(单位:亿块,%)

图表53:2024年中国芯片行业代表性企业营收与销量情况(单位:亿元,亿片)

图表54:中国集成电路(芯片)行业进出口商品名称及HS编码

图表55:2019-2024年中国集成电路(芯片)行业进出口贸易概况(单位:亿元)

图表56:2019-2024年中国集成电路(芯片)行业进口贸易状况(单位:亿个,亿元)

图表57:2019-2024年中国集成电路(芯片)行业进口价格水平(单位:元/个)

图表58:2024年中国集成电路(芯片)行业进口产品结构(单位:%)

图表59:2024年中国集成电路(芯片)行业进口来源地情况(按金额统计)(单位:%)

图表60:2019-2024年中国集成电路(芯片)行业出口贸易状况(单位:亿个,亿元)

图表61:2019-2024年中国集成电路(芯片)行业出口价格水平(单位:元/个)

图表62:2024年中国集成电路(芯片)行业出口产品结构(单位:%)

图表63:2024年中国集成电路(芯片)行业出口目的地情况(按金额)(单位:%)

图表64:中国集成电路(芯片)行业进出口贸易影响因素及发展趋势分析

图表65:中国芯片产业痛点梳理

图表66:中国芯片产业应对策略

图表67:中国芯片行业领先企业成功关键因素分析

图表68:中国代表性芯片行业竞争者入场进程

图表69:中国芯片行业竞争者集群

图表70:2024年中国芯片行业市场集中度(单位:%)

图表71:芯片行业波特五力模型分析

图表72:2024年中国芯片行业代表性企业竞争分析(单位:亿元,亿片,%)

图表73:芯片企业竞争路线/焦点汇总

图表74:中国芯片行业领先企业竞争力雷达图

图表75:芯片产业基金投资动向统计(单位:%)

图表76:国家芯片产业基金一期部分重点投资企业汇总

图表77:国家芯片产业基金二期部分重点投资企业汇总

图表78:中国芯片行业资金来源

图表79:中国芯片行业重要资金来源解读

图表80:2024年中国芯片行业投融资事件汇总(单位:元)

图表81:2013-2024年中国芯片行业融资规模(单位:起,亿元)

图表82:截至2024年芯片行业融资轮次(单位:起,%)

图表83:截至2024年中国芯片行业热门融资赛道(单位:起,%)

图表84:截至2024年芯片行业热门融资地区(单位:起,%)

图表85:2023-2024年中国芯片企业代表性投资事件/项目

图表86:芯片行业兼并重组阶段、方式及动因

图表87:2024年兼并与重组事件汇总(单位:万元)

图表88:2023-2024年中国芯片行业IPO企业汇总(单位:元)

图表89:2015-2024年中国芯片行业IPO规模情况(单位:家,亿元)

图表90:2015-2024年中国芯片行业IPO板块分布情况(单位:家,%)

图表91:2015-2024年中国芯片行业IPO企业区域分布情况(单位:家,%)

图表92:中国芯片行业IPO展望

图表93:海外企业在中国的竞争策略分析

图表94:海外企业在华市场竞争力评价

图表95:中国芯片企业全球化布局策略

图表96:中国芯片行业在行业不同环节的国产化替代情况

图表97:中国芯片行业在不同细分领域的国产化替代情况

图表98:2015-2024年中国IC设计行业企业数量(单位:家)

图表99:2016-2024年中国芯片设计业销售额(单位:亿元,%)

图表100:2019-2024年国内TOP10芯片设计企业上榜门槛(单位:亿元)

图表101:2024年中国芯片设计公司TOP20(Fabless+IDM)

图表102:晶圆加工及芯片生产主要涉及工艺流程

图表103:2024年中国晶圆产能规划(单位:%)

图表104:2016-2024年中国集成电路(芯片)制造业销售额(单位:亿元,%)

图表105:2024年中国大陆代表性晶圆代工厂营收和市占率(单位:亿美元,%)

图表106:芯片常用封装工艺

图表107:器件开发阶段的测试

图表108:制造阶段的测试

图表109:主要测试工艺种类

图表110:主要测试项目种类

图表111:2020-2024年中国芯片封装测试行业主要企业产量(单位:亿支)

图表112:2016-2024年中国集成电路(芯片)封测业销售额(单位:亿元,%)

图表113:中国集成电路(芯片)封装测试行业企业类别

图表114:2024年全球委外封测(OSAT)市场占有率(单位:%)

图表115:国内封测厂商与行业领先封测厂商主要技术对比

图表116:芯片产品分类简析

图表117:2024年中国芯片市场细分产品结构(单位:%)

图表118:模拟芯片分类

图表119:2017-2024年全球模拟芯片市场规模(单位:亿美元,%)

图表120:2019-2024年中国模拟芯片市场规模(单位:亿元,%)

 

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